Spezifikation
Modell-ID |
NPM-D3 |
|||||
Hinterkopf |
Leicht |
12-Düsenkopf |
8-Düsenkopf |
2-Düsenkopf |
Kopf ausgeben |
Kein Kopf |
Leichter 16-Düsenkopf |
NM-EJM6D |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
|||
12-Düsenkopf | ||||||
8-Düsenkopf | ||||||
2-Düsenkopf | ||||||
Kopf ausgeben |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D-D |
||||
Inspektionskopf |
NM-EJM6D-MA |
NM-EJM6D-A |
||||
Kein Kopf |
NM-EJM6D |
NM-EJM6D-D |
PCB Abmessungen * 1 |
Zweispuriger Modus |
L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300 |
Einspurig |
L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590 |
|
PCB |
Zweispurig |
0 s * * Keine 0s, wenn die Zykluszeit 3,6 s oder weniger beträgt |
Einspurig |
3,6 s * * Bei Auswahl kurzer Förderer |
|
Stromquelle |
3-Phasen-Wechselstrom 200, 220, 380, 400, 420, 480 V, 2,7 kVA |
|
Pneumatische Quelle * 2 |
0,5 MPa, 100 l / min (ANR) |
|
Abmessungen * 2 (mm) |
B 832 x T 2 652 * 3 x H 1 444 * 4 |
|
Masse |
1 680 kg (Nur für Hauptkörper: Dies ist je nach Optionskonfiguration unterschiedlich.) |
Platzierungskopf |
Leichter 16-Düsenkopf |
12-Düsenkopf |
8-Düsenkopf |
2-Düsenkopf |
||
Hoher Produktionsmodus [EIN] |
Hoher Produktionsmodus [AUS] |
|||||
Max. Geschwindigkeit |
42 000 cph |
38 000 cph |
34 500 cph |
21 500 cph |
5 500 cph (0,655 s / Chip) |
|
Platzierungsgenauigkeit |
± 40 um / Chip |
± 30 μm / Chip |
± 30 μm / Chip |
± 30 um / Chip □ 32 mm |
± 30 um / QFP |
|
Komponentenabmessungen (mm) |
0402 Chip * 6 bis L 6 x B 6 x T 3 |
03015 * 6 * 7/0402 Chip * 6 bis L 6 x B 6 x T 3 |
0402 Chip * 6 bis L 12 x B 12 x T 6.5 |
0402 Chip * 6 bis L 32 x B 32 x T 12 |
0603 Chip auf L 100 x B 90 x T 28 |
|
Komponente |
Taping |
Klebeband: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm |
||||
Taping |
Max. 68 (4, 8 mm Klebeband, kleine Rolle) |
|||||
Stock |
Max.16 (Single Stick Feeder) |
|||||
Tablett |
Max.20 (pro Fachzuführung) |
Kopf ausgeben |
Punktabgabe |
Zeichnen Sie die Ausgabe |
Abgabegeschwindigkeit |
0,16 s / Punkt (Bedingung: XY = 10 mm, Z = weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung) |
4,25 s / Komponente (Zustand: 30 mm x 30 mm Eckausgabe) * 8 |
Genauigkeit der Klebeposition |
± 75 & mgr; m / Punkt |
± 100 um / Komponente |
Anwendbare Komponenten |
1608 Chip zu SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP |
SOP, PLCC, QFP, Konnektor, BGA, CSP |
Inspektionskopf |
2D-Inspektionskopf (A) |
2D-Inspektionskopf (B) |
|
Auflösung |
18 um |
9 um |
|
Ansichtsgröße (mm) |
44,4 x 37,2 |
21,1 x 17,6 |
|
Inspektionb Verarbeitung |
Löten |
0,35 s / Ansichtsgröße |
|
Komponente |
0,5s / Ansichtsgröße |
||
Inspektion |
Löten |
Chipkomponente: 100 μm x 150 μm oder mehr (0603 mm oder mehr) |
Chipkomponente: 80 μm x 120 μm oder mehr (0402 mm oder mehr) |
Komponente |
Quadratischer Chip (0603 mm oder mehr), SOP, QFP (Abstand 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Anschluss * 10 |
Quadratischer Chip (0402 mm oder mehr), SOP, QFP (ein Abstand von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Anschluss * 10 |
|
Inspektion |
Löten |
Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnormale Form, Überbrückung |
|
Komponente |
Fehlend, Verschiebung, Umdrehen, Polarität, Fremdkörperinspektion * 11 |
||
Genauigkeit der Inspektionsposition * 12 |
± 20 μm |
± 10 μm |
|
Nr. Von |
Löten |
||
Komponente |
* 1: |
Aufgrund eines Unterschieds in der PCB-Übertragungsreferenz kann keine direkte Verbindung mit zweispurigen Spezifikationen für NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) hergestellt werden. |
* 2: |
Nur für Hauptkörper |
*3 : |
Maß D inkl. Zufuhr: 2 683 mm |
* 4: |
Ohne Monitor, Signalturm und Deckenventilatorabdeckung. |
* 5: |
± 25 μm Platzierungsunterstützungsoption (unter von Panasonic angegebenen Bedingungen) |
* 6: |
Der 03015/0402 mm Chip erfordert eine spezielle Düse / Zuführung. |
* 7: |
Die Unterstützung für die Platzierung von 03015 mm Chips ist optional. (Unter den von Panasonic festgelegten Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ± 30 μm / Chip) |
* 8: |
Eine PCB-Höhenmesszeit von 0,5 s ist enthalten. |
* 9: |
Ein Kopf kann nicht gleichzeitig die Löt- und Bauteilprüfung durchführen. |
* 10: |
Weitere Informationen finden Sie in der Spezifikationsbroschüre. |
* 11: |
Für Chipkomponenten stehen Fremdkörper zur Verfügung. (Ohne 03015 mm Chip) |
* 12: |
Dies ist die Genauigkeit der Lotprüfposition, die von unserer Referenz unter Verwendung unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung gemessen wird. Es kann durch plötzliche Änderungen der Umgebungstemperatur beeinträchtigt werden. |
* Die Werte für Platzierungstakt, Inspektionszeit und Genauigkeit können je nach Bedingungen geringfügig abweichen.
* Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.
http://de.sfgsmt.net/